電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
                 

　　樹脂的體內再生混床使用DOWEX樹脂時的填裝建議。本方法旨在指導混床的啟動及離子交換樹脂的裝填。這些方法是專門為在陰陽樹脂界面之間配有中排裝置的體內再生設備設計的。

離子交換樹脂

　　1、裝樹脂前，應仔細檢查交換器：交換器內所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞;檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進行電火花試驗；無論什么時候，如果可能，應在正常流量下進行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動是否均勻。

離子交換樹脂

　　2、填裝樹脂：往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強烈沖撞損壞；填裝陽樹脂到比終所需層高低5cm的位置處；以12～15m/h的速率反洗陽樹脂30分鐘；讓樹脂沉降，而后將交換器內的水排放到樹脂面上方5～10cm處，如果是H+型陽樹脂，繼續填充剩余樹脂到中排高度，如果是Na+型陽樹脂，應保證陽樹脂層高低于中排3～5cm，因為再生后，樹脂將轉型膨脹到正好中排高度。

　　進行二次反洗10分鐘，并充分沉降。確保樹脂層面均勻，層高達到上述規定要求;裝填陰樹脂前，在陽樹脂上注入1m高度的水。裝完后，用5m/h的流速反洗5分鐘；如果陰樹脂是Cl-型而陽樹脂是Na+型，對兩種樹脂進行雙倍劑量的再生；正洗樹脂30分鐘，進水從上下同時進行，廢水從中排排放;排水至液面高于樹脂層5cm，進氣混合樹脂15～20分鐘。

離子交換樹脂

　　3、啟動運行：啟動運行，并監測正洗效果，直到出水達到的電導率、硅和TOC的水平。

　　注意：如果出水沒有達到所需要求的水質，有可能存在樹脂“抱團"問題。為這種現象，混床應至少運行5小時，然后在運行結束、反洗之前進行空氣重混合15分鐘，以優化樹脂的混合。不要試圖分離再生完的樹脂。