電子垃圾提金樹脂的產品應用與硬化規程該產品專門針對電鍍行業回收電鍍金液中的金而研究開發，它主要應用于鍍金液（氰化金和氰化亞金溶液）中金的回收，吸附金明顯，可以看到一層金色的金附著在上面，吸附速度快，吸附量大，可以達到300（質量比）并且后處理方法簡單，回收的金的成色較好。歡迎購買試用電子垃圾提金樹脂的產品應用與硬化規程由于結合劑中的離子交換樹脂結合劑在溫度作用下處于熔融態流動性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應當指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達不到固定不變的密度，故生產中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應速度太快，易造成成型挫折、基體與結合劑粘結差，有時甚至使磨具產生裂紋。溫度太低，壓制時間延長、生產效率低。

樹脂

　　硬化規程

　　1、高硬化溫度：

　　酚醛樹脂結合劑磨具的高硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩定性差；高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變為不熔塑料。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環化反應不易進行，制品強度低。

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　　2、升溫速度：

　　升溫速度與結合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。

　?、贌崴苄苑尤渲木酆蠝囟葹?00℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

　　②在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。

　　③磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

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　　3、保溫時間：

　　保溫時間與高硬化溫度有關。硬化溫度高、時間可短；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時。軟化水裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。